近日，多個社交平臺上有關“高通上海公司即將大規模裁員”的消息傳得沸沸揚揚。21日，高通公司對媒體回應表示，公司確有裁員計劃。

近日，多個社交平臺上有關“高通上海公司即將大規模裁員”的消息傳得沸沸揚揚，有網友爆料稱“本次裁員主要集中于無線業務研發部門，補償標準為普通員工(包含剛入職的員工)N+4，無固定期限的資深員工N+7”。

對于市場傳聞，高通公司21日對媒體回應表示，公司確有裁員計劃，但市場所傳的“大規模裁員”“關閉辦公室”“撤離上海”等說法夸大其詞。對此，高通對外媒體公關向《華夏時報》記者確認了澄清內容的真實性。

9月22日，《華夏時報》記者先后來到位于上海張江亮秀路及碧波路的高通公司辦公室，因安保原因，記者并未進入到辦公區，但高通內部工作人員向記者透露，公司目前的日常工作仍在正常進行，并未出現“關閉辦公室”的情況。

隨后記者來到位于上海自貿區內的高通工廠，工廠內機器運作的轟鳴聲在廠外即可聽見，時常有運輸貨車來往。據現在工作人員介紹，工廠內一切工作正常。

一位高通芯片設計工程師向《華夏時報》記者表示，目前自己并沒有接到裁員通知，但近期公司確實在裁員，已經有同事陸續談話離職，但也并沒有網上說的那么夸張。另有一位接近高通管理層的市場人士向本報記者表示：“裁員并非針對上海，高通在中國區的裁員大概在20%左右，10月份的動作應該會更加集中。”

“裁員或才剛剛開始”

據網傳消息顯示，由于高通公司業務的調整需要，將采取一次規模較大的“人員調整”。 高通此次裁員涉及整個中國區，上海的WiFi部門大約50多人(包括軟件+驗證)將會全部裁掉，設計相關人員等通知;其余每個部門將會裁員20%;補償標準為普通員工為N+4，資深無固定期限合約員工N+7，且沒有三倍封頂限制。

還有消息稱，高通的移動部門將是裁員重災區，預計將裁減約20%的員工。該部門主要負責智能手機芯片，也是高通的主要收入來源之一。

記者了解到，此次傳言中高通中國區被裁撤的WiFi部門源自12年前的一項收購。2011年1月，高通宣布斥資31億美元收購了WiFi芯片巨頭Atheros Communications，以彌補其在無線局域網絡產品組合上的短板。而彼時Atheros Communications在中國的研發部門正是高通中國區WiFi部門的前身。

一位高通模擬IC設計工程師向本報記者確認，WiFi部門確實有一個小團隊被裁員了，但還沒有外界傳得“一鍋端”，不過據高通中層領導向其透露，裁員或許才剛剛開始，后續還會裁員，規模會更大。

記者致電上海、北京、深圳、西安的高通公司，其中上海辦公室的電話始終斷線，北京和深圳的辦公室電話無人接聽，僅有西安辦公室的工作人員向《華夏時報》記者表示，西安地區的主要職位是工程師，但近期并未聽說有裁員的相關情況，西安高通公司目前一切如常。

針對裁員傳言，高通公司在9月21日對外公開回應稱，高通在第三季度財報電話會議上和8月提交的10Q報告中曾說過，鑒于宏觀經濟和需求環境的持續不確定性，公司預計將進一步采取調整措施，以實現對重要增長機遇和業務多元化的持續投資。雖然相應計劃還在制定中，但預計主要措施將包括裁員，不過市場所傳的“大規模裁員”“關閉辦公室”“撤離上海”等說法夸大其詞。

高通公司還表示，預計與裁員等措施相關的行動將產生大量額外的調整費用，而其中很大一部分預計將發生在2023財年第四季度。高通目前預計，相應的調整措施將在2024財年上半年基本完成。在中國采取的調整措施也是之前對外溝通的相應計劃的一部分。

公開資料顯示，高通公司創立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，是全球最大的移動芯片供應商。1994年，高通公司正式進入中國，在隨后近30年的時間里，高通陸續在北京、上海、深圳和西安開設了4個辦公室，并且在北京和上海設立了研發中心。根據統計機構的數據顯示，目前高通在中國區的員工總數大約有5000人。

事實上，為了削減成本，高通早已開啟全球裁員模式。

早在2022年底，高通將手機芯片銷售跌幅預測從個位數下調至較低兩位數百分比，同時還調整了資本支出計劃，并開始對某些部門進行選擇性裁員。彼時，高通首席財務官Akash Palkhiwala向媒體表示，全球面臨許多不確定性，高通第一件事就是減少更成熟領域支出，并對某些部門選擇性裁員，并減緩招聘。

自2022年末至今年3月，高通美國加州總部共有232名員工被裁;今年5月高通宣布將在全球裁員5%，主要集中于移動部門;6月，高通宣布將繼續裁減加州圣地亞哥總部的415名員工，其中大多數職位為工程師;8月，高通公司被傳在臺灣將裁員200人，并且不會調薪，再加上之前離職的上百人，高通在臺1700人的營運規模已經下降到1400人。

Akash Palkhiwala曾公開表示，預計公司削減成本的措施將持續到下一個財年。除了各大科技企業都在做的降本增效之外，疫情期間高通存在的過度招聘員工情況，也是高通今年持續裁員的重要原因。數據顯示，高通在上個季度中用于重組的費用為2.85億美元，其中就包含有較高比例的員工遣散費用，高通預計這項費用在第四季度將達到更高數額。

高通不“通”了

在移動通訊領域，高通一直是全球最大的芯片供應商之一，而手機通信芯片是其業績的重要支撐。但在過去兩年，全球手機銷量陷入增長停滯狀態。

根據Canalys的數據顯示，截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續第五個季度下滑。其中，2023年一季度同比下滑12%;2023年二季度出貨量同比下滑11%。從銷售額來看，市場研究機構Counterpoint的數據顯示，2023年第二季度，全球智能手機市場的銷售額同比下降8%，季度環比下降5%。這是連續第八個季度出現同比下降。

中國是高通手機芯片的最大市場，根據財報，高通2022財年在中國市場營收達281億美元，占總營收的64%;小米、OPPO、華為、vivo、榮耀等中國手機廠商以及大部分新能源汽車廠商，都是高通的客戶。

但與全球手機市場一樣，中國智能手機市場也持續萎靡。IDC發布的數據顯示，2023年上半年，中國智能手機市場出貨量約1.3億臺，同比下滑了7.4%。雖然第二季度中國智能手機市場出貨量約6570萬臺，同比下降2.1%，降幅明顯收窄，但是這主要得益于中國大陸618購物節的推動，且效果遠低于去年同期。而在短暫的促銷刺激需求之后，智能手機市場似乎陷入了更為低迷的局面。

在智能手機市場持續下行的背景下，高通核心業務手機芯片的業績也隨之閃崩。8月初，高通發布了截至2023年6月25日的2023財年第三財季財報。根據財報，高通第三財季營收84.51億美元(約合人民幣607億元)，相比去年同期的 109.36 億美元下滑22.7%;凈利潤為18.03億美元(約合人民幣130億元)，相比去年同期的37.3億美元下滑51.7%。而在一季度，兩項關鍵指標的下滑幅度分別為17%和41%。

此外，高通公司的半導體業務(QCT)和專利技術許可業務(QTL)兩大核心業務部門均下滑。半導體業務(QCT)中的手機終端板塊占據主要地位，受全球智能手機市場下行的影響，該業務板塊營收同比下滑超過 25%，物聯網也同比下滑近 24%。高通公司唯一實現增長的汽車芯片雖然同比增長 12.7%，但是與 QCT 旗下的手機終端和物聯網相比，其營收占比僅為 5%，對整體業績貢獻程度較低。

記者了解到，今年高通公司為了盡快清庫存回血，大幅降低了中低端5G智能手機的芯片價格，部分芯片的降幅甚至超過了20%。但盡管如此，高通的存貨水平仍在持續攀升。截至2023年第二季度末，高通的存貨價值為66.28億美元，比截至2022財年末(2022年三季度末)的63.41億美元還要高。

高通財務主管Akash Palkhiwala在與分析師舉行的財報電話會議上表示：“手機持續復蘇的時間仍難以預測，客戶對購買仍持謹慎態度。”

高通對于第四財季(三季度)業績展望為，營收將達到81億美元至89億美元;每股攤薄收益將達到1.37美元至1.57美元，整體的業績指引不及市場預期。同時，高通還預計今年手機銷量將出現“高個位數百分比”下降，部分原因是中國經濟復蘇緩慢，這將會對于高通全年業績產生不利影響。

對此，九三學社中央科技委委員陳根向《華夏時報》記者表示，高通業績的下滑主要體現兩方面的問題，一方面是全球消費電子復蘇乏力;另外一方面是中國市場的不斷國產化，一定程度的擺脫對高通的依賴。在這兩方面的影響下，就拖累了高通的業績，導致高通出現裁員也是必然現象。

華為蘋果“打架”，卻苦了高通

“美國在芯片產業的打壓與脫鉤戰略不進行調整，將會對高通等相關企業的業績帶來比較大的影響。而隨著華為為首的企業，在芯片領域自主化創新的突破，以及主產替代產業鏈的不斷完善與成熟，以及蘋果等企業在5G領域的自研突破，將會持續性地擺脫對高通等企業的依賴。”陳根說。

事實的確如此，隨著近期華為新機Mate60系列攜麒麟芯片重新上線，讓高通的神經不得不緊張起來。

8月29日，在沒有召開新品發布會的情況下，華為基于自研麒麟芯片的新一代旗艦手機Mate60Pro正式開售，雖然定價高達6999元，但依然備受追捧，線上線下均“一機難求”。此后Mate60、Mate60Pro+、MateX5等多款新機型陸續開售，仍都是供不應求。而在這些新品背后，絲毫沒有高通的身影。

隨著華為麒麟芯片的強勢回歸，勢必將減少華為對于高通芯片的需求。天風國際分析師郭明錤指出，華為在2022年和2023年分別向高通采購了2300萬—2500萬片和4000萬—4200萬片面向智能手機的驍龍SoC，給高通帶來了一筆額外的收入。但是隨著華為Mate 60系列及后續其他新機型重新采用自研的麒麟芯片，預計將快速減少對于高通驍龍芯片的需求。

根據郭明錤預計，華為新機型可能將從2024年開始全面采用全新自研麒麟處理器，屆時高通將徹底失去華為的訂單，同時還將面臨著華為手機重新崛起，導致其他非華為品牌手機出貨量下滑的風險。其中，眾多的安卓智能手機品牌廠商的眾多機型都有采用高通的驍龍處理器，這也意味著，隨著華為從其他安卓智能手機品牌廠商手中搶下更多的市場份額，這些安卓智能手機廠商對于高通驍龍芯片的需求也將會出現大幅下滑。同樣，華為旗艦機型也將會對蘋果iPhone形成競爭，這也將在一定程度上導致高通對蘋果5G基帶芯片出貨的減少。

或是為了順應時勢，日前，高通宣布了一項轟動業內的決定：他們將開始支持華為自主研發的鴻蒙操作系統，消息一出，便引起了國內外的廣泛關注和熱議。

高通方面表示，接入鴻蒙系統將為鴻蒙系統提供更多的硬件支持和兼容性。高通在全球芯片廣泛應用于全球各種設備，其與鴻蒙系統的對接將使得幾乎所有搭載高通芯片的設備都可以安裝和使用鴻蒙系統。

而除華為之外，蘋果也在試圖擺脫對高通的依賴。9月22日，iPhone15正式發售，與華為的Mate60系列“正面硬剛”。雖然此前，高通公司宣布已與蘋果達成芯片供應協議，將為其2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調制解調器和射頻系統。但盡管如此，蘋果自2019年來一直致力打造自己的基帶芯片，并為此收購了英特爾的調制解調器部門。分析師郭明錤此前預計蘋果會在2025年推出自研5G基帶的iPhone機型。屆時，蘋果作為高通公司的大客戶，芯片訂單自然也會減少。

對此，資深產業經濟觀察家梁振鵬向《華夏時報》記者表示，蘋果自研5G芯片，華為麒麟芯片卷土重來，高通將面臨來自兩個強大競爭對手的夾擊，手機芯片市場的競爭也將更加激烈。

“手機芯片市場接下來的發展趨勢包括更大的專注于5G技術，以及更高性能和更低功耗的芯片。隨著5G網絡的普及，手機芯片將需要更好地支持高速數據傳輸和處理能力。同時，隨著人工智能和物聯網等技術的發展，手機芯片也將需要更強大的計算和處理能力。因此，手機芯片市場將趨向于更高性能、更多功能和更低功耗的發展方向。”梁振鵬說。